半導体

テストする。改善する。繰り返す。

チップベンダーは、NEMが新たな革新的ソリューションを生み出すために使用するストレージ、通信、コンピューティング・コンポーネントを提供している。このコンポーネントには、先進的な新製品と、コストを最適化した第2/第3世代製品の両方が含まれる。半導体ベンダーは、製品の品質と安定性を確保するため、開発、品質保証、生産の各段階で製品のテストと検証を行う必要がある。

Xena は10年以上にわたり、イーサネット製品を迅速かつ効率的に評価・検証するためのテストソリューションとテストオートメーションで、世界中の半導体ベンダーを支援してきた。

チップ検証プロセス

チップ検証プロセス
セレゴンがXena を選択 ケーススタディ

チップ検証は、開発から製造に至るまで、製品のライフサイクル全体を通じて極めて重要です。新しいASIC開発に必要な数千万ドルから数億ドルという多額の投資を考えると、シリコン前の検証は極めて重要です。これには、RTL設計段階での機能テストと性能テストが含まれ、通常、小規模ブロックにはシミュレーションを、大規模サブシステムにはFPGAベースのテストを使用します。製造されたシリコンを受け取ると、技術プロセス・バリエーションにわたる初期テストがブリングアップ中に行われ、その後、さまざまな動作シナリオにおける機能と性能の集中的なポストシリコン検証が行われます。

検証後、チップは生産に入り、継続的な性能監視によって欠陥が検出され、製品の品質が保証されます。予期せぬ性能問題に関する顧客からのフィードバックは、半導体ベンダーのサポート・チームによる徹底的なテストを必要とし、報告されたシナリオを再現し解決するために専門的なネットワーキング・ツールを使用します。

Teledyne LeCroyのようなイーサネット・トラフィック・ジェネレーター。 Freya, Thor, Lokiおよび Odin製品は、シリコンのライフサイクル全体を通じて、ハードウェアレベルのシリコン検証、検証、デバッグ、生産テストを容易にし、カスタマイズ可能なパケットフロー生成と、スループット、レイテンシ、ジッタなどを評価するための包括的なテストスイートを提供します。さらに、XOAのPython APIは、ASIC展開の全段階にわたって効率的なテストを促進し、カスタマイズされたテストスクリプトの開発を可能にします。

Xena半導体テストソリューション

幅広いテストモジュール

Xena は、10Mbpsから800Gbpsまでのすべてのイーサネット速度をテストするためのテストモジュールを取り揃えています。

当社のZ800Freya 製品ラインには、112GベースのSerDesとPAM-4による最新のイーサネット技術が含まれています。AN/LTプロトコルのテストとデバッグには、専用のZ800Freya Compact ANLT Test Applianceを提供しています。

使いやすいソフトウェア

Xenaのテスト・ソリューションには、イーサネット・トラフィックを生成し、結果を分析するための豊富な機能を備えたソフトウェアが含まれている。主なツールはXenaManagerです。

また、RFC2544RFC2889RFC3918Y.1564 などの標準的なテストを実行するためのテスト・スイートや、特殊なAN/LT テストも用意されています。さらに、あらゆる OS 上で動作する Python API を備えたオープンソースのテスト自動化フレームワークであるXena OpenAutomation (XOA) など、強力なスクリプトやテスト自動化オプションも包括的に用意されています。

堅牢なシャーシの選択肢

最大12個のテストモジュールを搭載できる堅牢で拡張性の高い4UXenaBayか、1個のテストモジュールしか搭載できない小型で持ち運びが簡単な1UXenaCompactのどちらかをお選びください。

特別な価値

当社のすべてのソリューションには、3年間のSWアップデート、3年間のHW保証、製品ライフタイムの無料オンライン/メールサポート、および無料製品トレーニングからなるXena バリューパックが含まれています。

低価格のポート価格と合わせて、イーサネット・トラフィック生成および解析ソリューションのTCOを大幅に節約できます。

Xena ソリューション

... 半導体用

ホワイトペーパー

... 半導体のテストについて